Настройки согласия

Станок для лазерной резки с микросоединительной муфтой

При обработке заготовки волоконным лазерным станком для резки металла, каким принципам должна следовать последовательность резки?

 

1. Подготовка: Убедитесь в исправности источника питания и системы охлаждения лазерного станка, проверьте чистоту режущей головки и оптического волокна станка, а также подготовьте материалы для резки. Настройка параметров: Установите соответствующие параметры резки в зависимости от типа и толщины обрабатываемого материала. К этим параметрам относятся мощность лазера, скорость резки, расход газа и т. д.

 

2. При планировании процесса механической резки следует учитывать разделение этапов обработки, выбор эталона и приоритет обрабатываемой поверхности. В целом, следует придерживаться следующих принципов: ① Сначала эталон, затем остальные, то есть поверхность, используемая в качестве эталона точности, должна быть обработана первой, а затем остальные поверхности должны обрабатываться с использованием обработанного эталона точности в качестве позиционирующего эталона.

 

3. Последовательность механической обработки должна, как правило, соответствовать следующим принципам: обработка предыдущего процесса не должна влиять на позиционирование и зажим следующего процесса. Процессы, выполняемые одним и тем же методом установки или с использованием одного и того же инструмента, лучше всего проводить непрерывно, чтобы уменьшить ошибки, вызванные изменением положения или сменой инструмента.

Почему в режиме приоритета соосности лазерных лезвий имеется микросоединение?

Использование микросоединений позволяет эффективно предотвратить отрыв заготовок, вызванный термической деформацией листового металла, повысить плавность резки на лазерном станке и продлить срок службы режущих сопел и керамических колец.

Если при использовании функции совмещения ребер автоматически добавляются микросоединения, установите флажок напротив опции использования микросоединений на отрезках линий. Расстояние до границы — это расстояние от положения микросоединения до ребра детали. Ширина задает ширину микросоединения.

В процессе резки лазерный луч непрерывно разрезает материал. Когда лазерный луч приближается к точке выреза на траектории резки, он мгновенно выключается или мигает, в результате чего материал отрывается, и образуется вырез. Микросоединения помогают сохранить геометрическую форму детали и предотвратить ослабление или смещение во время резки.


Дата публикации: 30 августа 2024 г.
WhatsApp WhatsApp